Welltronics Technology Limited

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Pennello non tessuto per rimozione dell'ossido di PCB
Pennello non tessuto per rimozione dell'ossido di PCB
Pennello non tessuto per rimozione dell'ossido di PCB
Pennello non tessuto per rimozione dell'ossido di PCB
Pennello non tessuto per rimozione dell'ossido di PCB
Pennello non tessuto per rimozione dell'ossido di PCB

Pennello non tessuto per rimozione dell'ossido di PCB

$130-500 /Piece/Pieces

Tipo di pagamento:Paypal,T/T,western union
Incoterm:FOB,CIF,EXW,DDU
Quantità di ordine minimo:500 Piece/Pieces
Trasporti:Land,Ocean,Air,Express
Porta:Shenzhen
Caratteristiche del prodotto

ModelloWell-010

marchioWelltronics

GradoIndustriale

SpecieSpazzola a rullo

Luogo D'origineCina

Materiale Della TestinaNylon

CaratteristichePulizia

MaterialNon-woven

Gift#320,#500,#800......

Confezionamento e consegna
Unità vendibili : Piece/Pieces

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PVA Sponge Roller
Descrizione del prodotto

Descrizione:

La spazzola non tessuta normalmente utilizzata su strato interno PCB multistrato pulito, rende la superficie di Cooper anche, è caratterizzata da macinazione fine e rugosità della superficie uniforme, il che può migliorare significativamente l'adesione del film fotosensibile e la rettifica della resistenza alla saldatura, in particolare adatto alla produzione di PCB con larghezza della linea/distanza di linea ≤100um e spessore del foglio di rame ≤ 35um. Ha un'ottima performance nei campi della rimozione di Burr dopo la perforazione, il pretrattamento del film fotosensibile e il pretrattamento della resistenza alle saldi (antiossidazione). In particolare, è stato dimostrato che l'introduzione del processo di pretrattamento saldato aumenta la resa o riduce i cortometraggi, i circuiti aperti e i test elettrici NG10% -15% o più, che è ulteriormente verificato dagli amici del settore che sono particolarmente preoccupati per questo problema.

Altri pennelli: pennello in nylon, pennello non tessuto, pennello per pompe

Applicazione sul processo PCB

Rimozione delle particelle di rame dopo l'elettroplaggio;
Macinare dopo la perforazione;
Rimozione della rimozione dell'inchiostro del foro spina;
(HDI) rettifica della spazzola sepolta;
Rimozione di overflow BGA;
Rimozione e macinazione della colla residua dopo aver premuto;
Piastra in acciaio, piastra in alluminio macinazione e lucidatura;
Pretrattamento di vernice verde anti-salvataggio;
Rimuovere il bordo grezzo dopo il foro;
Trattamento di macinazione prima del rivestimento.

Non Woven Brush4Non Woven BrushNonwoven Brush

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