Pespa PVA per la pulizia CMP Wafer Sapphire Chip

PVIA PURNE (rullo nodulare)

Puscello nodulare PVA usato sul wafer di zaffiro chip a semiconduttore Industria Per pulire e rimuovere la polvere e le difficoltà dopo il processo CMP, ha una capacità di assorbimento d'acqua molto forte, elasticità morbida e buona, resistenza chimica e caratteristiche antiamatiche, quindi è ampiamente utilizzato su molte fasi della produzione di wafer.

Le funzioni principali del processo di spazzolatura del wafer PVA includono:

1. PULIZIONE DELLA SPAGNO DI Sponge: la spazzola del wafer PVA può rimuovere impurità, polvere e inquinanti dalla superficie del wafer。

2. Rimuovere i residui di maschera: durante il processo di litografia, rimangono alcune polvere o altre sostanze e la spazzola del wafer PVA può aiutare a rimuovere questi residui

3. Aumenta la rugosità: in alcuni processi, è necessario una certa rugosità sulla superficie del wafer e la spazzola del wafer PVA può aumentare la rugosità della superficie del wafer mediante la spazzolatura

4. Migliorare l'adesione: la spazzola nodulare PVA può formare una piccola struttura concava e convessa sulla superficie del wafer,

Qual è il flusso di preparare il pennello PVA:

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